晶圓翹曲度量測儀

12吋以下晶圓表面輪廓量測

表面粗度、翹曲Warpage

矽晶圓、碳化矽Sic、玻璃基板、陶瓷基板、透明光阻...表面參數量測。

三鷹光器晶圓厚度量測儀優勢在大行程、大範圍掃描過程也有高精度的量測數據表現。

量測機XYZ軸都有光學尺對樣品做高精度定位與量測，XY軸掃描點密度最小可設定0.1um，光學尺量測解析度0.01um 或選配0.001um或更高。

本體重量PF-600 4000kgW 能抑制量測過程中的震動，滿足對於12吋晶圓樣品重量不足1Kg，量測精度需要奈米等級高精度量測要求。

PF-600最大量程 600x600mm，對應15吋晶圓尺寸，12吋晶圓量測可選擇NH-5N，8吋晶圓量測可選擇NH-4N，6吋晶圓量測可選擇NH-3N。

樣品治具製作：可依客戶樣品規格客製化製作。

量測機載台精度，使用光學平面鏡3D掃面，平面度小於3um。

載台移動X軸直線精度：300mm量測行程直線精度<+/- 0.3um。

晶圓的平面度量測要求從晶棒切出裸晶片開始到封裝完成，晶圓厚度量測儀提供幾種量測功能

平面度量測：翹曲量測(Warpage)、Flatness

厚度量測：Step Height

表面量測：粗糙度、波紋度

程式量測：Align Mark 辨識自動量測(選配)

三鷹光器量測儀器優勢在量測大行程且高精度樣品之表面輪廓，以PF-600為例：XY移動軸600mm，搭配光學尺做樣品取點密度最高0.1um，自動聚焦重現性δ=0.03um，為晶圓拋光平面度量測提供解決方法。

下圖是12吋玻璃基板的Warpage測試數據，量測儀器取樣間距最小可設定 Pitch 0.1um 做高精度掃描，除了分析 bow warp還分析表面粗度；或將pitch設定較大間距例如 25.6mm快速判定翹曲狀況。

如果要了解晶圓表面波紋度的狀況，使用軟體Remove Form功能，濾除輪廓後可看到基板表面波紋狀況。

膜厚量測

PF-600量程600mm，光學尺解析0.1um，於大尺寸量測行程中設定小量測間距，可獲得高解析量測數據。下圖為樣品膜厚測試數據範例。另外表面粗度量測、輪廓量測、陣列量測巨集程式...等功能，PF-600都能對應。