core pitch量測儀
FAU量測： FIBER ARRAY CORE PITCH，CORE 圓徑，CORE 中心座標(X，Y)
V Groove 量測：CORE PITCH量測、V溝粗糙度Ra、V溝3D掃描
Fiber Core量測：圓徑、真圓度、粗糙度Ra
光波導量測：AR/VR鏡片面形量測、非球面量測、光波導輪廓量測。
影像拼貼
NH-3SP 具備強大光學影像量測與雷射輪廓量測功能，對於高精度要求的fiber array core pitch 量測或矽光子光波導WAVE GUIDE的輪廓量測，超高精度光學尺橫向解析0.01um，可滿足於開發階段多樣性量測解決方案、生產部門快速量測需求、品保部門整合量測方式。
光通訊用光纖構造是由光籤心加上外層包覆層構成，單模光纖陣列的光纖心直徑10um，包覆層直徑125um，光纖陣列(Optical Fiber Array)就是由數條以上光籤線排列成1維度或層疊成2維度的陣列。
NH-3SP量測儀器具備影像量測功能與雷射輪廓掃描功能的二合一機種，X軸、Y軸、Z軸 光學尺解析度0.01um，量測法採用ISO 25178-605點雷射自動聚焦方式，自動聚焦重現性0.01um，對於影像量測與輪廓量測都能精準量測光纖的表面輪廓。NH-3SP也能量測矽光子光阻光波導的輪廓量測，鍍金V溝輪廓量測。
量測儀器優點
1. 優異影像量測數據重現性：自動聚焦重現性0.01um意味顯微鏡聚焦在樣品表面工作距離(WD)重現性0.01um，對於光纖心畫像擷取重現性有非常大幫助。
2. 雷射AF感測器解析度0.001um：量測VG輪廓時時亦可解析粗糙度Ra。
3. 自動對位Alignment功能：定義量測 fiber core 中心座標，軟體自動做出Align，接下來依照設定CORE PITCH參數進行自動量測。
4. VG core pitch 與 FAU core pitch使用相同量測儀器：沒有量測機種不同產生機差問題。
V Groove量測
掃描量測V Groove輪廓，使用自動樣板分析模組，自動計算VG CORE PITCH座標差(Dx,Dy)，節省操作人員手動量測時間。
下圖影像是FAU元件V Groove的顯微鏡影像觀察，NH-3SP高精度掃描每個V溝輪廓，帶入虛擬光纖圓徑D127um找到影像中心點座標，並量測Fiber Array Core Pitch。
對於FAU的端面結構有2種類型，一種是研磨特定角度，另一種是垂直光纖端面，NH-3SP上述2種VG都能量測
垂直於VG方向輪廓掃描
水平於VG端面方向輪廓掃描
VG 輪廓粗度與3D掃描
VG輪廓精度取決於VG表面粗糙度，若斜邊粗糙度過大，即便輪廓量測合規，也會因為粗度影響判讀。
FAU CORE PITCH量測
AF為點雷射聚焦方式，即便端面研磨8度後進形量測，量測每個CORE的工作距離還是等距離，故截取畫像重現性比未做自動聚焦方式高。
從顯微鏡畫像擷取每個fiber core影像，計算出core中心點座標，將座標數值導出CSV檔案格式數值，透過表單分析軟體作圖分析DxDy。
光場強度量測(特注選購品)
通過通光測試量測每個光纖心光場相對值強度。
光通訊用光纖構造是由光籤心加上外層包覆層構成，單模光纖陣列的光纖心直徑10um，包覆層直徑125um，光纖陣列(Optical Fiber Array)就是由數條以上光籤線排列成1維度或層疊成2維度的陣列。
NH-3SP量測儀器具備影像量測功能與雷射輪廓掃描功能的二合一機種，X軸、Y軸、Z軸 光學尺解析度0.01um，量測法採用ISO 25178-605點雷射自動聚焦方式，自動聚焦重現性0.01um，對於影像量測與輪廓量測都能精準量測光纖的表面輪廓。NH-3SP也能量測矽光子光阻光波導的輪廓量測，鍍金V溝輪廓量測。
量測儀器優點
1. 優異影像量測數據重現性：自動聚焦重現性0.01um意味顯微鏡聚焦在樣品表面工作距離(WD)重現性0.01um，對於光纖心畫像擷取重現性有非常大幫助。
2. 雷射AF感測器解析度0.001um：量測VG輪廓時時亦可解析粗糙度Ra。
3. 自動對位Alignment功能：定義量測 fiber core 中心座標，軟體自動做出Align，接下來依照設定CORE PITCH參數進行自動量測。
4. VG core pitch 與 FAU core pitch使用相同量測儀器：沒有量測機種不同產生機差問題。