內徑量測

內徑輪廓量測方法非常多種，選擇MLP-3方式量測內孔有以下原因：

1. 需要較高取樣密度：2點就可以量圓徑，但取樣點密度不足難以判定圓徑精度。

2. 需要用非接觸式方式：若量測工件硬度值高過接觸式觸針，則接觸針很容易磨耗，希望用非接觸式方法量測。

3. 探針的方式不好量測：探針機構的圓徑太大，對被測工件往往深入不到量測位置，或微細溝穴探針接觸不到難以判定。

4. 需要多種分析參數：需同時量圓徑輪廓，也要知道表面粗度變化或真圓度數據。

MLP-3擴充量測軸傾角量測AFOT功能，對於小孔徑的工件內徑量測時，有sub micron精度，因探針機構限制無法量測問題提出解決方案。

適合量測工件內孔徑80mm以內之工件之各式內孔輪廓。例如：圓孔、橢圓孔、多角形孔、異形孔之全周輪廓掃描。對稱形孔內外徑或不對稱形孔內外徑輪廓亦可量測。

內孔量測：內徑圓徑量測、內徑真圓度、內徑輪廓、內徑表面粗糙度。

下圖內孔徑為異形工件內孔徑量測，MLP-3 AFOT量測也提出解決方式。