樹脂被應用在電子半導體或建築民生眾運輸非常廣泛。固化性材料分成熱固化性與UV固化性2種測試，加入各式添加劑或填充料達到市場應用目的。例如：做成黏著劑樹脂、壓克力、矽膠、聚酯、聚氨酯(PU)、聚苯乙烯、塊狀模材(BMC)、片狀模材(SMC)、碳纖維預浸材(CFRP)、玻璃纖維預浸材(GFRP)。
電子與半導體等高科技應用的樹脂，因要求高精度、高信賴性、以及ESG的議題，樹脂精密固化朝向數據量化控管，節省能源降低工廠二氧化碳CO2排放。在樹脂固化監測方面，打破老師傅交接新徒弟的人為操作掌控，讓樹脂固化參數不再是用猜測預測的想法。
在元宇宙的議題帶動下使得虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、混合實境(MR)產業積極發展。
半導體矽光子光波導 wave guide 結合超精加工技術 fresnel lens 即為應用之一。
