晶圓表面缺陷檢察機

新型設計應用在晶圓表面異物檢察分析, 高速檢出, 高解析度, 高CP值晶圓缺陷檢察機
搭載AI機能學習功能,將近似粒子形狀、大小、明暗等,模擬人的目視分類方式做出分類的智慧型缺陷檢查系統
  • 高速度缺陷檢出 : 6"晶圓 10分鐘可完成測試, 解析度0.69um (其他規格選配)
  • 高汎用性 : 缺陷轉出成晶圓圖顯示, 標註影像處理參數
  • 自動對位 : 內建 X Y θ 三軸相對位系統
  • 客製化 : 依樣品實際需求設計, 如 : 晶圓尺寸, 檢出畫像倍率
  • 擴充性 : 擴充 Cassette 或 Robot Load/Unload
  • AI學習缺陷分類判定
  • 重疊異物可以檢出
  • 拋光晶圓、線路晶圓、貼膜晶圓皆能測試
  • 最小檢出2um
軟體可搭配其他顯微影像裝置獨立銷售(粒子分析、尺寸量測…)
量測範例:

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針狀物統計計算:    左圖為畫像圖,    右圖為統計計算圖


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晶圓缺陷分析 :    左圖為畫相缺陷,     右圖為影像判定缺陷