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晶圓表面缺陷檢察機
新型設計應用在晶圓表面異物檢察分析, 高速檢出, 高解析度, 高CP值晶圓缺陷檢察機
搭載AI機能學習功能,將近似粒子形狀、大小、明暗等,模擬人的目視分類方式做出分類的智慧型缺陷檢查系統
產品特色
詳細資訊
高速度缺陷檢出 : 6"晶圓 10分鐘可完成測試, 解析度0.69um (其他規格選配)
高汎用性 : 缺陷轉出成晶圓圖顯示, 標註影像處理參數
自動對位 : 內建 X Y θ 三軸相對位系統
客製化 : 依樣品實際需求設計, 如 : 晶圓尺寸, 檢出畫像倍率
擴充性 : 擴充 Cassette 或 Robot Load/Unload
AI學習缺陷分類判定
重疊異物可以檢出
拋光晶圓、線路晶圓、貼膜晶圓皆能測試
最小檢出2um
軟體可搭配其他顯微影像裝置獨立銷售(粒子分析、尺寸量測…)
量測範例:
針狀物統計計算: 左圖為畫像圖, 右圖為統計計算圖
晶圓缺陷分析 : 左圖為畫相缺陷, 右圖為影像判定缺陷
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