晶圓表面缺陷檢察機

• 高速度缺陷檢出 : 6"晶圓 10分鐘可完成測試, 解析度0.69um (其他規格選配)
• 高汎用性 : 缺陷轉出成晶圓圖顯示, 標註影像處理參數
• 自動對位 : 內建 X Y θ 三軸相對位系統
• 客製化 : 依樣品實際需求設計, 如 : 晶圓尺寸, 檢出畫像倍率
• 擴充性 : 擴充 Cassette 或 Robot Load/Unload
• AI學習缺陷分類判定
• 重疊異物可以檢出
• 拋光晶圓、線路晶圓、貼膜晶圓皆能測試
• 最小檢出2um

軟體可搭配其他顯微影像裝置獨立銷售(粒子分析、尺寸量測…)

量測範例:

   
針狀物統計計算:    左圖為畫像圖,    右圖為統計計算圖


   
晶圓缺陷分析 :    左圖為畫相缺陷,     右圖為影像判定缺陷