薄膜熱擴散率測定儀

TM3B熱物性顯微鏡主要應用於半導體等薄膜材料熱滲透率測試, 使用點雷射對樣品實施周期性加熱方式, 屬於非接觸式方法測試材料熱擴散率, 薄膜厚度在數百奈米亦可測試, 點雷射方式可以精準掌握材料Z軸導熱狀態, 搭配XY電控平台記錄每個座標點之熱傳導率, 專用分析軟體3D可視化解析材料熱傳導率面積分佈圖, 有助於判定熱傳導缺陷
TM3B系列熱擴散率測試儀器可測試實體樣品廣泛之材料,如 氧化鋁(Al2O3), 碳化矽(SiC), 氮化鋁(AlN), 或砷化鎵(GaAs)表面鍍金(Au)之電極凸塊...等
本儀器除了同方向熱擴散率有優異的表現外,異方向熱擴散率測定評價也可進行
  • Sub micron 以上之薄膜熱擴散率測試
  • 雷射加熱方式非接觸樣品
  • 樣品尺寸不必規格化, 30x30x3mm以下
  • 搭配XYZ載台可連續測試並圖像化
  • PI, SiC, AlN, Al2O3, Au, ...等各種薄膜材料測試
  • 追加功能:熱浸透率(b)、體積熱容量(C)、熱傳導率(λ)
雷射二極體電極3D熱浸透率掃描缺陷分析, 30x30um 面積掃描
TM3B Pad